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PCB电路板焊接流程规范

2017-07-04 17:04      点击:

  1、焊接前准备
1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。
1.4、清单:请确认好是正确的清单。
1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。
 
2、实施焊接
1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。
1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊
1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。
2吸锡枪的正确使用。
3温度和时间要合理。
 
3、焊接后的处理
1.1、焊接后要注意检查以下几点:
1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。
2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。
1.3、通电检测:
1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。
2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。
3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。
1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。