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北京电路板焊接,贴片后的焊接不良分析和解决方案。

2019-05-07 12:44      点击:

  根据实践,在电路板焊接过程中,也会产生许多不良现象,下面我们来分析一下问题所在,以及导致不良的原因。

       在所有贴片元件焊接完成后,一般会出现几种问题。

       元件焊接后虚焊
       
       根据检验后发现问题,我们先判断电路板的焊盘是否有氧化,若有氧化,及时做出调整,出解决方案,并及时通知客户。若需要用烙铁加焊处理,及时做好备注。

       若检验后发现锡量不足,及时跟踪印刷效果。及时做好调整。

       若检验发现是物料来料氧化,及时通知客户,并做好解决方案。若需要用烙铁加焊处理,及时做好备注。

       器件焊接后连焊

       分析是否印刷时锡膏过量,若锡膏过量,及时调整印刷的锡量。

       若印刷时出现连焊,及时控制不良,不可以把不良流入产线。出现的不良及时做好处理。同时保证二次印刷的质量。

       反向

       分析焊接过程是否来料有问题,若有问题及时处理,避免反向问题流入到产线中。

       若是机器贴片程序错误,及时做好修改,修改后再确认反向问题是否解决。

北京凯胜电子 主要的经营项目有:北京电路板焊接,实验板焊接,PCB板焊接,SMT贴片加工,PCBA加工,
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