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线路板焊接多层板的工艺选择

2019-05-13 22:55      点击:

  线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺,工艺选择的不同,那么焊接的效果也各不相同。

       双层板焊接:

       一般双层板的线路图都比较简单,为了节约线路,很多的表贴焊盘都包含有过孔,过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大,印刷锡膏就不能保证焊接后的状态,当回流时锡膏溶化后,一般也都会流入过孔当中,那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。

       为了解决过孔的问题,我们一般会选择浸焊或波峰焊,浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量,避免了少锡的可能。

       多层板焊接:

       我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多,线路多,导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。

       在多层板焊接过程中,我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的,否则会出现不良。

       想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。


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