技术支持   Support
联系我们   Contact
你的位置:首页 > 技术资料 > 技术资料 >

流焊工艺应考虑的2个问题

2014-10-08 09:11      点击:

  

  一般元件都可以加工成为表面贴装元件,但是部分异型元件,如连接器、变压器和屏蔽罩等,为了满足机械强度和大电流需要,仍然需要加工成为接插元件,通孔式接插元件有较好的焊点机械强度。

  接插元件应用于通孔再流焊工艺时应考虑的2个问题:一为并不是所有接插元件都可以满足通孔再流焊工艺需求,即元件材料不会因再流高温而破坏,表1为可(不可)用于再流焊工艺的元件材料汇总;二是虽然通孔式接插元件可利用现有的SMT设备来组装,但在许多产品中不能提供足够的机械强度,而且在大面积PCB上,由于平整度的关系,很难使表面贴装式接插元件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触,就需重新设计模板、再流焊温度曲线及引脚与开孔直径比例等。

  通孔插装元件主体须离开线路板表面至少0.5mm,防止元件插装前后焊膏发生移动。元件引脚不要太长,通常长出板面1.0~1.5 mm就可以。此外,紧固件不可有太大的咬接力,因为表面贴装设备通常只支持10~20 N的压接力。

  通孔再流焊生产工艺流程与SMT流程极其相似,即印刷焊膏于PCB通孔焊盘,放置插装件,再流焊接。无论对于单面混装板还是双面混装板,流程都相同。