电路板焊接越来越多使用到无铅锡，对于绝大多数的电路板焊接来说，无铅锡焊接的影响是很小的，基本没有什么太大的影响变化。为什么有的客户喜偶尔会觉得无铅锡的焊接比有铅锡难于焊接，不易于上锡，而且温度的调控很难。从无铅锡的外观来评判，我们可以看到无铅锡粗糙，出现很多焊接的问题，如不上锡、焊点裂纹、焊盘起泡等等问题。可以大致的从一些方面来找到原因：

　　线路板材质的问题，如铜皮和原材料结合不良，原材料不耐高温;

　　元器件易于被损坏，有时候是无铅有铅混合使用造成;

　　组焊接的问题，主要是高温问题;

　　焊盘被污染或者没有清洗干净造成;

　　焊接过程中温度过高过热，回流焊问题;

　　还有很多外界潜伏的问题，要根据实际情况来做出判断。

　　BGA是非常精密的元器件，他的焊接受到外界影响的因素比较大，很多原因都会造成BGA的焊接不良和使用不正常，而且问题很难找到。但是焊接中主要一种原因就是BGA的焊接对温度的要求特别的严格，冷却快会形成好的焊点结构，但是会加剧电路板板和焊盘的变形，所以它的焊接最好是选择慢速冷却的方式。

　　另外元器件的使用也是非常重要的一部分，它的问题主要有镀层缺陷问题和低质量原材料缺陷。另外客户在使用元器件的时候最好是使用符合ROHS的正规品牌元件而非仅仅符合无铅条件的元件。