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焊锡条焊接出现的各种问题

2015-01-22 09:04      点击:

  

  焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现,比如:焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。下面由人可焊锡制造有限公司的工程师将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答:

  (1)、焊锡条的焊点出现不完整的现象;

  主要原因是焊锡条的助焊剂受热过多,还有一种情况就是PCB板或元器件本身的质量问题。

  (2)、 焊锡条的润滑出现不良;主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,有比较严重的氧化膜,还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染,当然密封无尘车间最好,这样对于焊锡条上锡的润滑性是非常有益的。

  (3)、 焊锡条焊接时出现包锡的现象,即吃锡不良。

  这个原因一般分为四个:

  a、是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;

  b、是焊锡条使用的助焊剂活性不够,起不到辅助焊接的作用;

  c、是焊锡条的过锡深度不精确;

  d、是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

  (4)、 焊锡条的焊点出现拉尖,即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有就是PCB的设计不是很合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化,所以对于设备我们要经常检修和保养。

  (5)、焊锡条的润滑出现不均匀;原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重,出现很严重的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。

  (6)、焊锡条焊接经常有锡球出现;原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够,使板上的助焊剂风干,这样可以减少锡球的出现;