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锡膏容易发干的原因

2016-11-26 12:35      点击:

  

  焊膏是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与湿度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。温度增加,黏度减小,会使焊膏图形塌落,造成桥连;温度降低,黏度增加,影响焊膏的滚动性,影响焊膏的填充和脱模。因此,要控制环境温度在23℃+-3℃为最佳。

  由于目前焊膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响焊膏质量。湿度太大,水气混入焊膏,回流焊时会引起锡球氧化和飞溅;湿度太小,容易使焊膏中的溶剂挥发、黏度降低,影响填充和脱模。因此,环境湿度也要受控,一般要求相对湿度控制在45%-70%RH。

  对焊膏印刷环境的清洁度也有一定的要求,空气中的灰尘落中焊膏中可能使焊点形成气孔,因此工作间应保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。

  目前组装密度越来越高,印刷焊膏的难度也越来越大,所以正确使用与储存焊膏也更加重要。

  存储焊膏的要求一般有以下要求:

  1、必须储存在2-10℃的条件下;

  2、要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前4小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;

  3、使用前不锈钢搅拌棒搅拌均匀,搅拌棒一定要清洁,手工搅拌时应喘一个方向搅拌;

  4、添加完焊膏后,应盖好容器盖;

  5、免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷时间间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去,将焊膏回收到当天使用的容器中;

  6、印刷后尽量在4小时内完成回流焊;

  7、免清洗焊膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但修板时使用助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉;

  8、需要清洗的产品,回流焊后应在当天完成清洗;

  9、印刷焊膏和进行贴片操作时,要求使PCB的边缘或带手套,以防止污染PCB板。