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pcb线路板腐蚀过程是怎样的?

2016-12-03 09:37      点击:

  

 

  金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。焊接工艺熔焊

  熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

  在熔焊过程中,如果大气与高温的熔池直接接触,大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池,还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷,恶化焊缝的质量和性能。

  为了提高焊接质量,人们研究出了各种保护方法。例如,气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气,以保护焊接时的电弧和熔池率;又如钢材焊接时,在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧,就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池,冷却后获得优质焊缝。焊接工艺压焊

  压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。

  各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程,因而没有象熔焊那样的有益合金元素烧损,和有害元素侵入焊缝的问题,从而简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短,因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料,往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。焊接工艺钎焊

  钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。

  焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用,而发生组织和性能变化,这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料、焊接材料、焊接电流等不同,焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象,也使焊件性能下降,恶化焊接性。这就需要调整焊接条件,焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。

  在pcb线路板制作过程中,包括有描绘、钻孔、腐蚀、表面处理等步骤。其中pcb线路板腐蚀过程影响着最后线路板成型的质量与外观,不容忽视。那么pcb线路板腐蚀过程是怎样的呢?下面技术员为大家介绍:

  一、pcb线路板腐蚀方法:

  配一次腐蚀液,一般可以一次腐蚀多块线路板,腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成,三氯化铁为土黄色固体,也易于吸收空气中的水份,所以应密封保存。

  二、pcb线路板腐蚀步骤:

  配置好腐蚀液,就先从pcb线路板边缘开始腐蚀,当未覆盖碳粉的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板,避免碳粉脱落后腐蚀掉有用的线路。

  取出腐蚀好的线路板后,就需要用清水冲洗,同时也要用细砂纸打磨碳粉。然后擦干,就露出了闪亮的铜箔,完成线路板制作。

  最后为了更好的保存线路板,通常会用松香溶液涂一遍打磨好的线路板,这样既可以助焊,又可以防止氧化。