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将石英晶振从电路板上拆下来要讲究技巧

2017-03-19 22:07      点击:

  

  电子行业一直在不停的变化,科技也在不停的进步,电子元器件也在不停的进化.由最初的插件晶振转型为贴片晶振,而最初的大体积贴片晶振已经慢慢的转化为小体积的了.具有更轻,更薄,性能更稳定等作用.虽然说现在大多的贴片晶振已经采用自动贴片机进行自动贴片了,但是对于一个从事电子行业的专业者来说,掌握一些表面贴装元器件及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法是一个非常重要的事情.

 

 

  贴片晶振一般就两脚或者四脚,其它脚位的也有,那现在就跟大家分享一下SMD晶振的手工焊接与拆卸.

  焊接方法:

  根据晶振引脚间距,选用圆锥形或凿子形烙铁头,在焊盘上镀上适量的焊锡,注意不要让焊盘相互之间短路;用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,校准极性和方向,使引脚与焊盘一一对齐。

  方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

  方法②:用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚,在各边引脚上涂上助焊剂,给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡;从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁,使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后,采用同样的方法焊接其他边上的引脚。

  方法③:用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头,风速调至2~3挡,温度调到300℃~400℃,枪嘴与待拆元器件要保持垂直,距离1cm~3cm。当温度和风速稳定后,用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚,待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前,不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合.

  如果石英晶振的引脚上不小心接触到多余的焊锡而造成了短路,我们要怎么办呢。这里也有几种方法供大家参考

  ①把烙铁头处理干净后,再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上;

  ②使用吸锡带或吸锡笔吸取;

  ③使用吸锡枪(容易把焊盘一同吸起来)。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。

  

 

  拆卸方法:

  先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在石英晶体谐振器引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪使用大嘴喷头,风速调至2~3挡,温度调到300℃~400℃,枪嘴与待拆贴片晶振要保持垂直,距离1cm~3cm。当温度和风速稳定后,用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚,等引脚上的焊锡都熔化后,用工具沿垂直于电路板的方向取走贴片晶振即可。如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件,需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖,只露出待拆的元器件。

  

 

 

  注意:焊错脚位,或者是晶振出现故障,需要拆机,为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用,拆卸元器件时,吹的时间要尽可能要短。