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SMT工艺流程图

2017-06-27 08:49      点击:

  

一) 片式元器件单面贴装工艺
             
1. 来料检查
2. 印刷焊膏
3. 检查印刷效果
4.贴片
           
8. 检查焊接效果并最终检测
7. 回流焊接
6. 检查回流焊工艺设置
5.检查贴片效果
             
说明:
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。
步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。
步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。
 
步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。
 
步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
 
步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。
 
(二) 片式元器件双面贴装工艺
             
1. 来料检查
2. 丝印A面焊膏
3. 检查印刷效果
4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果
           
8.检查印刷效果
7. 印刷B面焊膏
6.检查焊接效果
5. 回流焊接
           
9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果
10.回流焊接
11. 修理检查
12.最终检测
 
 
注意事项:
1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。
2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏
3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件
,,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。
 
4: 其它步骤操作同工艺(一)
 
 
 
(三) 研发中混装板贴装工艺
             
1. 来料检查
2. 滴涂焊膏
3.检查滴涂效果
4. 贴装元件
           
8.焊插接件
7. 检查焊接效果
6. 回流焊接
5. 检查贴片效果
             
说明:
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。
步骤2:用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。
步骤4:由真空吸笔或镊子等配合完成。
 
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。
步骤6:通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤7:检查有无焊接缺陷,并修复。
步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
 
(四) 双面混装批量生产贴装工艺
             
1. 来料检查
2. 丝印A面焊膏
3.检查印刷效果
4.贴装A面元件
           
8. 印刷B面红胶
7.检查焊接效果
6.回流焊接
7.检查贴片效果
           
9. 检查印刷效果
10. 贴装B面元件
11.检查贴片效果
12..固化
 
           
16.修理焊点清洗检测
15. 波峰焊接
14. 检查插装效果
13.A面插装THT元件
 
 
说明:
注意事项及操作工艺同上所述。