SMT工艺流程图
2017-06-27 08:49 点击:
(一) 片式元器件单面贴装工艺 | ||||||||||
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说明: | ||||||||||
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。 | ||||||||||
步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 | ||||||||||
步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。 | ||||||||||
步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 | ||||||||||
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。 |
步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。 |
步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 |
步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。 |
(二) 片式元器件双面贴装工艺 | ||||||||||
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注意事项: |
1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。 |
2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏 |
3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件 |
,,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。 |
4: 其它步骤操作同工艺(一) |
(三) 研发中混装板贴装工艺 | ||||||||||
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说明: | ||||||||||
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。 | ||||||||||
步骤2:用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。 | ||||||||||
步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。 | ||||||||||
步骤4:由真空吸笔或镊子等配合完成。 |
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。 |
步骤6:通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。 |
步骤7:检查有无焊接缺陷,并修复。 |
步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。 |
(四) 双面混装批量生产贴装工艺 | ||||||||||
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说明: |
注意事项及操作工艺同上所述。 |