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贴片机工艺要求

2017-08-01 09:02      点击:

  

1 贴片机上装着的料盘、集成电路托盘和棒料在仔细核对之后,方可贴装样板,对于标识不清的料盘应立即换掉,待测试确定数值后,用红色彩笔在料盘上标注清楚,方可上机使用。样板上贴装的元器件检查无误后,方可以进行批量生产。
                                                 
2在贴片机批量生产中,如若发现元器件有翘曲现象,应立即停机,重新调整吸嘴吸附元件的中心以及元器件的位置中心参数。

3.如若发现集成电路引脚共面性不好,应把其更换掉,以确保焊接的可靠性。换下的IC元件用专用盒子保管好,待引脚整平间距调整好后,方可上机使用。

4.对于贴片之后发现的漏贴现象,应由人工戴着防静电护腕及时修补,集成电路的修补必须用真空吸盘吸起重新摆放,决不可以在线路板上用镊子拨动,以防止焊盘上的锡膏被拨到焊盘以外,造成锡珠的产生和引脚锡量不足的现象。

5.对于贴片中大的厚的元器件以及集成电路,应精确地测出其厚度,设定好吸嘴的高度,以防止器件在贴装中被吸嘴的压力所损伤。

6.在贴片中如若发现元器件偏移,应立即停机,重新调整MARK点的位置以及焊盘的位置参数。

7.MARK点标识不清的线路板,或者翘曲的线路板,以及热风整平不好的线路板,应给予报废。

8.线路板贴装好检查无误之后,方可以进入回流焊炉焊接。