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片式元器件单面贴装工艺

2017-08-07 08:56      点击:

  



说明:

 
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。
 
步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
 
步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。
 
步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
 
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。
 
步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。
 
步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
 
步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。