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电子线路板的焊接工艺要求

2017-08-29 09:04      点击:

  

1、焊接材料


1.1 焊料
通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料,或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

1.2 焊剂
通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂,后者一般仅用于波峰焊接。

1.3 清洗剂
应保证对电路板无腐蚀、无污染,一般采用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

2.焊接工具和设备

2.1电烙铁

合理选用电烙铁的功率和种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁,烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的,形状应根据焊接的需要而定。

2.2峰焊机和再流焊机
适合工业批量生产的焊接设备之一。

2.3电子线路板的焊接操作要点

2.3.1手工焊接
①焊接前要预先检查绝缘材料,不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象,焊接时不允许烫伤或损坏元器件。 ②焊接温度通常应控制在260℃左右,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。 ③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,整个焊接过程可控制在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然,由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素,实际掌握焊接的火候,绝无定章可循,必须具体条件具体对待。 ④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响,对热敏元器件应采取必要的散热措施。 ⑤在焊料冷却和凝固前,被焊部位必须可靠固定,不允许摆动和抖动,焊点应自然冷却,必要时可采用散热措施以加快冷却。

2.3.2波峰焊接
①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。 ②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。 ③在焊接过程中,焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内,其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应掌握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶一般控制在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面,形成“桥接”。 ④电路板经波峰焊接后,必须进行适当的强风冷却。 ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

2.3.3再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件表面必须清洁,否则会直接影响焊接质量。 ②能在前项工序中控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。 ③可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 ④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。 (4)板面清洗 在焊接完毕后,必须及时对板面进行彻底清洗,以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物,具体的清洗工艺根据工艺要求进行。