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集成电路封装缩写

2017-08-29 09:13      点击:

  
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。

QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。

DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。

SIP(Single inline Package):单列直插封装

SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。

COB(Chip on Board):板上芯片封装。