技术支持   Support
联系我们   Contact
你的位置:首页 > 技术资料 > 技术资料 >

波峰焊不良分析

2019-03-13 09:22      点击:

  

残留多

⒈FLUX固含量高,不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
 

着火

1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
⒋PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
 

腐蚀

(元器件发绿,焊点发黑)
⒈ 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,
4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
6.FLUX活性太强。
7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
 

漏电

(绝缘性不好)
⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
⒉ PCB设计不合理,布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
 

漏焊

⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
 

太亮或不亮

⒈ FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);
B. FLUX微腐蚀。
⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)。
 

短路

⒈ 锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题:
A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

烟大,味大

⒈FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠:
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)
2、 工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、PCB板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
 

焊点不饱满

⒈ FLUX的润湿性差
⒉ FLUX的活性较弱
⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小
⒋ 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
⒌ 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
⒍ 走板速度过慢,使预热温度过高 "
⒎ FLUX涂布的不均匀。
⒏ 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 
⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
 

FLUX发泡不好

1、FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
 

发泡太多

1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
 

FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添
加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能)
 

脱落或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高 
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长
 

电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、FLUX的水萃取率不合格 
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)