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中国LED照明企业的九个“惯性思维”(上)

2014-09-18 08:55      点击:

  

  惯性思维一:求大、求全、求分

  1.求大:

  中国的企业,包括台资企业,都喜欢先做大再做强。台湾的晶电收购灿圆,MOCVD设备接近500台,从产量上讲,可能成为全球第一大晶片厂商。大陆的三安重归厦门,俨然成为“国家队”,MOCVD数量从原有的170台基础上,再计划增加200台。放眼世界,未来最大的晶片厂商,可能就是这两家。

  2.求全:

  木林森,封装产量800KK/天,现在又发力照明市场,除了晶片不做以外,其他都做。也许会是现在LED照明厂商中第一个可以向传统照明厂商全面发起挑战的公司,也可能成为照明业界第一个百亿企业。同方7亿控股真明丽,以及广州的亚一等,产业链扩展到包括南通同方的外延,真明丽的封装和室内外照明,正在向“求全”的方向发展。

  3.在中国企业求大求全的同时,国际大厂最近的一些动作反而是“求分”:

  Philips今年7月宣布,LumiledsLED与汽车照明事业部进行合并,并将其设为独立子公司,未来则有可能将这一部分业务进行剥离。9月23日宣布,建立一家独立的照明企业,同时将消费和医疗保健部门合并。

  Osram继2013年7月从西门子分拆上市之后,今年4月,欧司朗表示将计划分拆占公司最大份额的部门--灯具及相关元器件事业部。

  求大,求全和求分,无关乎对与错,都是为了各自发展的需要。

  惯性思维二:实用性

  1.性价比,简单的说,怎么赚钱怎么做?

  大家不妨思考一个有趣的问题,互联网的迅速普及,为大家的生活带来了便捷和实惠。而对于我们LED企业来说,互联网又带给我们什么呢?

  电商通路,为广大LED照明产品带来全新的销售通路和思路,也许会成为未来的主要通路之一。同时,电商领域也成为竞争最激烈,价格战最厉害的地方。性价比,现在的中国企业更注重的是“价”而不是“性”。从各大电商可以看出,有几家不是靠价格取胜,有几家是真正在做品牌?但这样的竞争能持续吗?能持续多久呢?

  2.速度比,抢占市场!

  ETI入股NVC,并由此引发的一系列故事,都是意在打通产业链。老牌国有企业亚明引入民营资本申安,注入了新的活力,使90年“亚”字品牌老树开新花。这两起事件充分说明了照明市场的瞬息万变,快鱼吃慢鱼,抢占市场最重要。

  惯性思维三:从众性

  从众性最典型的例子就是今年大热的LED灯丝灯泡,多少企业在跟风做这种产品,但这会是LED的发展方向吗?

  灯丝球泡灯为什么有市场:2013年白炽灯产量约45亿支,灯丝球泡灯主要的市场是面对白炽灯的替换市场。白炽灯有130多年的历史,符合人们的审美惯性。360度全周发光也是灯丝球泡灯的一个优势,特别适合装饰照明,水晶灯里面使用。

  灯丝球泡灯生产技术基本与传统照明厂商原有技术一致,除了光源由钨丝改为Led灯丝外,其他都没变:采用玻璃外壳;充惰性气体进行散热;接口处使用与玻璃膨胀系数接近的杜美丝。但这其实是一种不得已而为之的做法,正好把传统照明设备巧妙的稼接上来,算不上完美,只能说是一种临时解决方案。从LED发展方向来讲,如果发挥LED工艺的特长,解决散热问题,这种方式将不再具备竞争优势。

  目前几家主要大厂包括佛照、木林森(联合亚浦耳、领航)等都在开始大量出灯丝球泡灯。如果作为中小企业,面对这样的对手,你是否有可以抵挡的技术优势,或者成本优势,这些问题都值得大家认真思考。

  另一个例子是,大家都在做的平板灯应用上,有一些厂商就比较特别。深圳的一家公司,把TV的工业设计理念借用到平板灯设计上,他们生产的平板灯简单,易装,总共3个部件,不使用一颗螺丝,外观也简洁大方。

  惯性思维四:前瞻性

  1.2014年流行什么?

  Flip-Chip(倒装晶片)应该当仁不让。倒装晶片的特点是可以避开蓝宝石散热,可通大电流使用;散热更好,寿命得到提升;尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;无金线,更可靠;抗静电能力强,为后续封装工艺发展打下基础。

  2.2015年的动向是什么?

  第一、矽衬底,逐渐上市:目前国际上几家大公司都在开发矽衬底器件,基本都是8寸起步,中国也有企业在做,是以2寸,6寸为主。也许有集成电路背景的企业在未来LED的竞争上会更具优势,毕竟相似的地方太多。

  第二、中功率,大行其道:以前户外照明市场主要是使用大功率LED为主,随着中功率LED光效,可靠性已经性价比等关键因素的提高,逐渐成为一款百搭器件,室内外照明皆可使用,在室外照明应用中,相比大功率LED,中功率产品可大幅降低成本。三星电子近期推出的中功率产品LM302A,可以推到1W使用,经过测试,器件光效和整灯光效也已达到大功率水平。目前几家以路灯为主的厂商已经在进行中功率LED用于路灯的测试推广。

  3.2016年的小趋势是什么?

  第一、去金线,去支架,也就是所谓的“无封装晶片”。它的特性是:倒装晶片,无金线,可靠性进一步提高;全新封装结构,无支架;萤光粉薄膜技术,直接贴到倒装晶片表面,可达到严格的光色一致性;晶片直接焊接散热平台,热阻大幅降低,同样器件体积可以提供更大功率。

  中山小榄的立体光电使用三星FCLED在室内、室外照明产品上已取得一定突破。在室外照明产品上可直接应用于路灯,工矿灯。尤其是室内照明产品,部分替代COB,可靠性高,可通大电流,晶片随意组合,光学设计也更加灵活。立体光电利用军工品质的高精度厚膜电路技术来制作基板,使产品在拥有超高性价比的基础上,并且保证了产品的优异性能和超强稳定性,为FCLED在中国的迅速推广带了一个良好的开端。

  第二、去“电源”,去“散热”的解决方案。当然这里之所以打引号是因为不是真正的去掉,而是转换了形式,但这也不失为一种创新思路。

  4.2017年的走势是什么?

  第一、去气体:前面提到的灯丝球泡灯,缺点是很难开发出大瓦数的产品,因为单靠气体,散热很难解决。

  也许会有一种技术,不用惰性气体,也没有杜美丝,开发出自带散热的灯条,直接把热导出来。这种技术难度很高,但这可能是灯丝球泡灯的一个发展方向。

  第二、去萤光粉:目前的白光器件主要是靠蓝光晶片激发萤光粉而得来的。如果在外延阶段就直接长好RGB,直接出白光呢?这也许会是一种颠覆性的工艺技术,也可称之为“奈米LED”。